Inframet生产的离轴反射式平行光管采用垂直结构，平行光管的焦平面位于反射镜垂直方向的上方。这种类型的平行光管实现了测试系统的简单化结构设计（只需较小、较窄的光学平台）。而且，垂直结构的平行光管更为先进之处在于系统用于热像仪的测试时，垂直结构的黑体温度的均匀性要优于使用相同模块的水平结构。
Inframet使用三个等级的离轴反射镜面：SR（标准分辨率）-制造精度PV不低于λ/2在λ=630nm。HR（高分辨率）-制造精度PV不低于λ/6在λ=630nm（典型λ/10）。UR（超高分辨率）-制造精度PV不低于λ/10在λ=630nm。SQ（极高分辨率）-制造精度PV不低于λ/14在λ=630nm。Inframet采用典型的保护铝镀膜作为反射镜的镀膜材料，如果在可见光-近红外波段达到均匀的反射率，则保护铝镀膜可以作为次反射平面镜或者两面反射镜的镀膜材料。如果在远红外波段需要达到非常高的反射率则需要使用保护金作为辅助镜（或者两个反射镜）的材料。我们可以根据您所需口径和焦距精度等提供定制化平行光管，满足您的需求。 高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控，一目了然！上海热成像校准系统供应
MS300测试系统外观图MS系列系统是Inframet主要测试系统，可测量多种红外整机系统：热像仪，可见光-近红外相机，短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等，进行系统的测试和轴对准的测试。
测试功能1.不同视场适用波段：可见光，近红外，短波红外，中波红外和长波红外；2.可测量多种红外整机系统：热像仪，可见光-近红外相机，短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等；
MS多波段整机测试系统测量不同系统的原理如下。测试热像仪：图像投影仪投射图像到中波/长波范围热像仪，由计算机系统生成的图像分析被检测热像仪。高精度的离轴反射式CDT平行光管，TCB差分黑体，以及一组红外靶标用于投影。测试可见光/NIR相机：可见光/NIR投影系统与图像分析计算机系统相结合来测量电视相机。包括CDT反射式平行光管，可见光/NIR光源，和一组可见光靶标； 上海热成像校准系统供应高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控更精确！
FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。
红外靶标用于测试红外成像系统（热像仪）的红外靶标是通过在金属薄板上加工不同图形的孔而形成不同的靶标。当黑体照射靶标时，被测试的热像仪会观察到在均匀背景下的边界锐利的靶标图形，靶标的温度等同于黑体的温度，我们的用于测试红外热像仪的DT/MS系统采用了一系列相对小尺寸的靶标（直径54mm）用于匹配MRRW-8旋转靶轮，相对大尺寸的红外靶标用于LAFT测试系统。
靶标精度：a)±0.012mm，靶标孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**，靶标孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm，针对刀口靶标线性度（用于MTF测量）。Inframet提供了14种不同类型的标准红外靶标：注意：Inframet标准靶标的有效区域(高发射率涂层覆盖的区域)直径为54mm，Inframet靶标的机械尺寸适用于标准MRW-8靶轮。Inframet可以提供匹配任意生产商制造的靶轮的匹配靶标。 仓储物流热成像测温设备校准，明策系统保障货物运输环境的安全监控。
ORI光学镜头测试系统是一台通用型光学镜头测试系统。该系统可以测量镜头的所有重要参数：MTF，分辨率，EFL，畸变，渐晕，透过率，BFL，工作焦距，焦深，场曲，色差等。可测试波段涵盖了VIS,NIR,SWIR,MWIR和LWIR，也可用于测试多波段光学系统，列如VIS-SWIR和MWIR-LWIR。系统原理ORI测试系统原理：目标发生器放置在被测镜头的焦平面上形成一套投影系统，透射出的平行光入射平行光管，蕞终成像到相机的接收面上。ORI测试系统蕞大的特点是采用逆光路测量原理，较一般正光路的测量系统具有独特的优势。电力设备巡检热像仪校准，明策系统降低因温度误差导致的故障漏判风险。上海热成像校准系统供应
明策电子热成像校准系统支持与第三方软件集成，提升系统兼容性。上海热成像校准系统供应
MTB系列黑体是精密的面源黑体，旨在模拟中温目标。使用一个薄的面加热元件来控制散热器温度。 黑体散热器的温度可以调节在约50摄氏度到550摄氏度之间。发射器面积可以从50x50mm到500x500 mm，具体取决于型号。
应用MTB黑体可用于一系列可能的应用：1、在中温范围内测量热像仪的精度（已知温度的面源）。
2、监控系统SWIR成像仪
3、用于测试SWIR/MWIRFPAs的系统
蕞高温度：典型的蕞高温度为550℃。如果不需要这样的温度，则最高温度可以降低到350℃，并且提供更好的热均匀性。 上海热成像校准系统供应
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