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2025-10
星期 二
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目前5G+乃至未来毫米波通讯市场上,**高频高速PCB的制造趋势依然是多层化、高密度化以及小型化。正如祝大同老师前两年在文章《论高频高速覆铜板发展的新发展趋势》中提到:降低电路的尺寸
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(2)设定温度境界值温度循环是从低温开始还是从高温开始,根据温度境界值和测试开始时的温度(来自温湿度测试的传感器表面温度)来判断。(来自温湿度板的传感器与温湿度箱的传感器在同一位置时,箱内环境温度是试验开始的温度。)从低温开始试验
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并行扫描架构:GWLR-256采用了独特的并行扫描架构,整个系统被巧妙地设计为4组并行扫描结构,每组包含64个通道,且每组通道都能**运行。这种设计极大地提高了测试效率。同时,系统还
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参考标准IEC60068-2-14试验方法N:温度变化中的Nc。实现方式为吊篮式,将产品放置在吊篮中按照要求浸入不同的温度液体中。则适用于玻璃-金属密封及类似产品,因此电器产品中不予考核该项目。IEC60068-2-14,Na以及
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-**RTC测试**:通常指**可靠性温度循环测试**(ReliabilityThermalCycling),模拟产品在极端温度变化下的性能。通过高低温循环(如-40°C至125°C