服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
03
2025-05
星期 六
-
上海全电脑控制返修站厂家现货 引脚成型机 上海桐尔科技供应
全电脑返修台第三温区预热面积是否可移动是（电动方式移动）上下部加热头是否可整体移动是（电动方式移动）对位镜头是否可自动是（自动移动或手动移动）设备是否带有吸喂料装置是（标配）第三温区加热（预热）方式采用德国进口明红外发热光管（优势
-
03
2025-05
星期 六
-
上海哪里有全电脑控制返修站 欢迎来电 上海桐尔科技供应
在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术，普遍使用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性，加大了BGA的返修难度。在返修时，使用的BGA返修台自动化设备，并了解这几种类型封装的结构和热能对元件的拆
-
03
2025-05
星期 六
-
上海全电脑控制返修站工厂直销 引脚成型机 上海桐尔科技供应
在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术，普遍使用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性，加大了BGA的返修难度。在返修时，使用的BGA返修台自动化设备，并了解这几种类型封装的结构和热能对元件的拆
-
02
2025-05
星期 五
-
上海国产全电脑控制返修站 钢网清洗机 上海桐尔科技供应
温差偏小的BGA返修台是的返修台，这个是人员的经验之谈。温差小的返修台表示返修的成功率会偏高，且温度和精度是返修台机器的内容，行业内的相关标准是-3/+3度。而目前市场上的二温区和三温区之间的区别在于底部的加热温区上，对于无铅产品
-
02
2025-05
星期 五
-
上海全电脑控制返修站生产企业 AGV机器人 上海桐尔科技供应
BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术，广泛应用于现代电子设备的制造中。然而，由于各种原因，BGA组件可能需要进行返修，以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具，BGA返修台是现代电子制造
推荐资讯